PCB de oro de inmersión de níquel no electrolítico
Hoshineo Lcd-Tech está profundamente comprometida en el campo mayorista de componentes electrónicos y dispositivos de visualización, PCB de oro por inmersión de níquel electrolítico, y se especializa en todo tipo de instrumentos, medidores de enchufe, medidores eléctricos (incluidos medidores de vía), pantallas de cristal líquido y equipos electrónicos especiales. Nos adherimos al concepto central de proporcionar a los clientes productos diversificados y de excelente calidad, y buscamos constantemente la excelencia, con el objetivo de construir un puente de cooperación estable y a largo plazo con nuestros clientes y crear un futuro brillante.
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Descripción del Producto
La PCB de oro por inmersión en níquel no electrolítico proporcionada por Hoshineo Lcd-Tech se utiliza ampliamente en muchos campos. El proceso ENIG es un proceso de tratamiento de superficies de niquelado no electrolítico sobre cobre desnudo de PCB y luego lixiviación de oro. La placa PCB tratada tiene buena conductividad de contacto y rendimiento de ensamblaje y soldadura.
Especificación de PCB de oro de inmersión de níquel químico de Hoshineo Lcd-Tech China
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artículo |
valor |
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Lugar de origen |
Zhejiang, China |
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Material de base |
FR-4/ Alto TGFR-4/Arlon |
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Espesor de cobre |
1-5 onzas |
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Espesor del tablero |
1,0 mm |
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Mín. Tamaño del agujero |
0,2 mm |
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Mín. Ancho de línea |
0,1 mm/3 MIL |
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Mín. Espaciado entre líneas |
0,1 mm/3 MIL |
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Acabado de superficies |
ACEPTAR |
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Tamaño del tablero |
PCB OEM |
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Solicitud |
Dispositivo electrónico |
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Tipo |
Ensamblaje de placa principal de PCB |
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Estilo |
Consumir PCBA electrónico |
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Interfaz |
LVDS, EDP, RS232, UART, USB, PCIE, Audio, RJ45, HD, Sr. Orador. |
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Tamaño |
14X10X2cm |
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Peso |
1 kg |
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Certificado |
ISO ROHS para ensamblaje de PCB PCBA |
Característica de PCB de oro de inmersión de níquel químico Hoshineo Lcd-Tech China
Proteger la superficie de cobre:
El proceso ENIG mediante la formación de una capa de aleación de níquel fósforo y una capa de oro en la superficie de cobre, previene eficazmente la oxidación y corrosión del cobre y protege la línea y la almohadilla de cobre de la PCB.
Alta fiabilidad de soldadura:
La capa de oro tiene un buen rendimiento de soldadura, por lo que los componentes se pueden soldar sólidamente en la PCB, mejorando la confiabilidad y estabilidad de los puntos de soldadura.
Cumplir con los requisitos de los componentes de paso pequeño:
Con la continua miniaturización e integración de productos electrónicos, los requisitos de suavidad de la superficie de la PCB son cada vez mayores. El proceso ENIG proporciona una superficie de alta planitud para satisfacer las necesidades de soldadura de componentes de paso pequeño.
Prolongar la vida útil de la PCB:
La protección dual de las capas de níquel y oro permite que la PCB de oro por inmersión en níquel electrolítico tenga una vida útil más larga. Rendimiento estable y confiabilidad, incluso en entornos hostiles.
Detalles de PCB de oro de inmersión de níquel químico de Hoshineo Lcd-Tech China
Embalaje y entrega
Utilice envases al vacío hechos de plástico espesado para garantizar una resistencia de sellado excepcional y resistencia contra roturas. Para una mayor protección externa, el embalaje emplea una resistente caja laminada 3K-K, que además está reforzada con un acolchado de espuma para medidas de protección adicionales.
Preguntas más frecuentes
P: ¿Cuál es el plazo de entrega estándar?
R: Los términos de entrega EXW, FCA, FOB, DDU, etc. están disponibles según cada cotización.
P: ¿Cuánto tiempo lleva la cotización de PCB?
R: Normalmente, entre 12 y 48 horas tan pronto como se recibe la confirmación de la evaluación del ingeniero interno.
P: ¿Tiene algún requisito de cantidad mínima de pedido (MOQ)?
R: No, no tenemos requisitos de MOQ, podemos respaldar sus proyectos, desde prototipos hasta producciones en masa.
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